相关专题：
近日，一年一度的MWC2014大会如期在西班牙巴塞罗隆重拉开帷幕。作为国际知名手机制造商，金立携多款新品亮相本次MWC舞台。无论是展区面积，还是工作人员数量，此次金立都创造了近几年参加MWC大会的纪录，由此可见金立对于深化国际品牌形象及拓展海外市场的决心。
2月25日，中国工信部副部长尚冰莅临MWC金立展馆，在体验过新品ELIFE S5.5后赞不绝口，对于金立能将智能手机做到世界最薄发表感慨：“金立作为国内知名手机制造厂商，引领着国产智能终端的发展方向，对于推动科技发展起着重要的作用。”
此次MWC舞台中展示的ELIFE S5.5是金立在一周前全新发布的“全球最薄”智能手机产品。凭借 玻璃 与金属材质的完美结合、多彩机身设计，ELIFE S5.5成为整个展区的最大亮点，深得人心。除工业设计外，该产品采用Cortex A7架构的八核处理器，5.0英寸三星Super AMOLED 1080P屏幕，前置500万+后置1300万的拍照组合，并搭载全新设计的Amigo 2.0 OS，成为2014年年轻消费群体的极致之选。
除了ELIFE S5.5之外，此次金立展台还有“最拍照手机”ELIFE大眼E7，其搭载的1600万摄像头成为众人关注的一道亮丽风景线。此外，一款型号未知的基于4G LTE网络的中国移动定制产品更是引发在场观众的兴趣，据有关记者猜测，该神秘新机很有可能是金立即将推出的风华3。
目前金立面向年轻人打造的子品牌ELIFE明确将E系列定义为“拍照系列”，S系列则主打“工业设计”；加上一直以来主攻高端商务的天鉴系列，金立将进一步细分产品市场，为不同消费者提供更多更好的智能手机产品。
