2006ITU展芯片整体方案成主角

发布: 2006-12-05 23:50 | 作者: | 来源: | 字体: 小中大

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　　芯片产业历来都是兵家必争之地，芯片是终端的核心技术，掌握芯片的话语权，在某种程度上也掌握了手机终端。

随着芯片的升级换代加之3G逐渐明朗，今后手机芯片的产品研发将更为重要，在本次展会议上，将能够看到手机企业最新的芯片解决方案。

　　竞争加剧

　　随着中国3G越来越迫近的日程表，各大终端厂商都已在为3G终端的量产做好准备，而其中芯片又是最为至关重要的一个环节。

　　据了解，本次展会上来自展讯、T3G、凯明等国内知名芯片企业将展示最新的产品和解决方案。

　　业内普遍认为，尽管不少国内厂商在3G终端的技术设备研发上已与国际水平差距不大，但3G终端的量产仍然比预期速度有所放慢，这其中很大原因是差在了芯片上。　

　　分析人士告诉记者，目前，很多手机企业，为加快产品的上市速度，将手机开发的周期逐渐缩短，这就要求手机终端企业在软件上保持快速的反应能力。

　　据了解，目前大多数国内手机厂商正在向高端产品扩展以应对3G时代的用户要求，然而在核心的芯片层面，国内厂商还有不少差距。在去年北京国际通信展上亮相的TD- SCDMA 联盟展台，有 4家厂商展出了3G芯片，但真正的3G手机量产还需要等到明年，包括波导、联想、大唐等在内的 9家手机厂商采用了这种集成芯片。

　　此外，华为、中兴、海信则选择在 WCDMA 和CDMA两大标准层面和国外某厂商合作、采用其集成多媒体技术的芯片产品；另一家国内厂商康佳则投入巨资自主开发手机芯片和协议栈软件，以绕过专利许可费用。

　　“国家队”

　　虽然我国企业还处于跟随状态，但是，已经有不少企业意识到，国产 3G手机不能再重演2G时代依附于人的历史、再度受制于国外专利，我们应当拥有自己的核心多媒体芯片技术。

　　记者了解，如今国内外的手机芯片企业已经不单再在产品上做文章，这些企业正不断推出软件平台和应用解决方案，从而支持手机企业在使用其芯片之后，能够迅速在短期内研发出支持其芯片的手机终端产品。可以预见，芯片的升级换代以及3G逐渐临近，都可能是芯片领域发展的重要机遇。目前国内已经涌现一批开发芯片的企业，如展迅、凯明、T3G、大唐、重邮等。

　　事实上，为终端厂商提供具备“3G杀手级应用”的手机芯片解决方案，将是手机芯片企业未来竞争的重点。记者了解，目前以夏新为代表的手机终端厂商已采用展讯该款 TD - SCDMA 芯片平台，并实现了TD- SCDMA 可视终端的试产。

　　如何定位？

　　事实上，本次展会不仅会展现我国芯片企业的研发实力，同时，也将为3G芯片今后的发展，确定发展“路线图”。

　　一直以来，3G终端芯片主要呈现出两个方面的发展趋势，首先是降低成本，研发低端产品，面向低端市场，另一个则是在芯片上集成更多的应用，以支持今后3G终端对数据业务尤其是移动流媒体业务的需求，这种芯片主要是面对高端市场。

　　“芯片功能会影响芯片尺寸，而芯片尺寸又会影响其价格，因此，芯片的发展，关系到手机终端的成本，也关系到今后手机终端的市场定位。”业内人士认为，“3G一定是‘定制为王’的时代，运营商希望的是能够实现在确保价格的同时，实现3G终端的全线定制，并支持其业务的开展，而这都会对今后芯片产业的发展趋势带来影响。”因此，从本次展会上，相信也将会对芯片的发展给予一个清晰的描绘。

　　手机芯片企业正从研发产品向推出应用解决方案的方向转变。