国产3G后续演进工作明年启动 TD实现HSDPA突破

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  2007年,国产3G(第三代移动通信)标准———TD-SCDMA(以下简称TD)的后续演进工作将进入实质性阶段,并将带来网络速度的大幅度提升。
在日前举行的“3G在中国”峰会上,信息产业部科技司司长闻库表示,目前TD-SCDMA的网络速率是384K,后续的HSDPA等技术将在明年进入实质性启动阶段。

  - TD实现HSDPA突破

  据悉,目前国产TD芯片终端已经实现了语言、数据、切换等3G主要功能,手机待机水平也达到商业化的水准。芯片和终端产品已能支持HSDPA,目前,已经开发出一款基于HSDPA数据卡产品。

  随着TD-SCDMA芯片、终端产业在2005年二季度实现群体突破,目前,20多款终端手机及数据卡已经面市。少量终端具备了可视电话功能和128K-384K网速下的视频点播业务,在线电视、Web浏览高速FTP下载等具有3G特征的业务也得以在TD终端上实现。

  闻库表示,TD-SCDMA的后续演进发展工作已经启动,主要方向是HSDPA、HSUPA、宽带TD-SCDMA技术,以及支持HSDPA功能基站产品和终端芯片产品开发。据悉,随着后续技术开发的进展,TD将实现产品的系列化,实现组网更加灵活。

  - 规模测试展示商用实力

  实际上,经过今年规模网络测试,整个TD-SCDMA产业成熟度得到了大幅度提升。据TD联盟秘书长杨骅表示,去年TD专项网络测试中,已经得出了很多TD-SCDMA商用的基本结论,比如大规模组网可以满足未来商用的程度,以及系统支持能力等等。

  2005年的实验网络毕竟不是商用网络环境,与未来大面积全程覆盖的网络有巨大差异。今年做的规模网络实验是在真实使用环境下验证TD-SCDMA网络各种性能,重在验证网络的业务功能。杨骅透露,TD-SCDMA在3+2城市的网络中已经具备了商用水平。

  - 产业链全面发力

  在“3G在中国”峰会上,关于TD-SCDMA的利好消息不断。这些好消息的背后,是TD产业链的全面发力。

  杨骅表示,目前TD产业链已经形成成熟体系。今年年底,4款TD芯片都将达到商用化水平。终端产品的发展也很快,从早期的终端瓶颈,到目前已经有十几款TD终端取得入网资格。此外,TD联盟企业对TD-SCDMA标准也做了大量的贡献。目前,这些企业在3GPP的R4/5/6/7里提交650多篇文档,积累了大量TD-SCDMA核心专利,同时,联盟牵头组织TD-SCDMA手机互联互通标准代码开发工作,已经完成基本代码450K次的开发。

  在后续演进工作中,联盟企业对LTE的推动是多方面的。目前,多数系统设备厂商都已经投入到LTE的研究当中,预计最终在2007年9月完成LTE第一个标准正式文本,这与国际上LTE的标准进展是同步的。


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