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做工精致 华为超薄旗舰Ascend P1真机拆解[图文]

发布: 2012-11-01 00:01 | 作者: | 来源: IT168 | 字体:  小  中  大 

相关专题： 华为 芯片

　　今天我们的同行IT168又为大家送上了华为4.3寸新机Ascend P1的真机拆解。

　　据悉，这款手机将会在4月中旬上市销售，随后华为再将Ascend P1带入欧洲、日本、亚太等市场，不过遗憾的是，目前还我们还不清楚它的具体售价。

　　为什么说P1是目前最强的双核手机呢？看看P1原生系统的跑分你就能略知一二了。笔者是第一次见到原生系统跑分过7000的手机。再加上它超薄的机身，笔者忍不住上手就把它大卸八块，一探究竟。并且华为官方称P1采用了很多低耗能的芯片，使之待机时间能够处于双核手机的翘楚。到底是不是这样呢？我们拆开就知道了。

　　超薄机身的奥秘--目前最强的双核手机

　　拆解的目的

　　

　　内置电池特写

　　

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