新思科技 （ Synopsys， Inc）与 开创 Network-on-Chip （ NoC ） Interconnect IP解决方案的供应商 Arteris， Inc.，近日宣布一项技术合作成果，成功将Arteris FlexNoC Interconnect IP模组与新思科技的Platform Architect环境结合，提供系统设计者在终端产品架构上，模拟真实的系统层级效能。由Arteris FlexNoC配置工具导出的System C转换层级模型（transaction-level models；TLMs），可轻易整合新思科技的架构设计模型（architecture design models ）、流量产生器（ traffic generators ），让客户在系统软体或RTL设计完成几个月前，取得终端产品效能与多核心系统架构高效最佳化的早期分析结果。
随着 Arteris FlexNoC Interconnect 模型近期在交易处理器 （Transactors） 与分析监控支援 （analysis monitor support） 的提升，新思科技具备多核心最佳化技术（Multicore Optimization Technology： MCO）的 Platform Architect 环境，在早期效能分析和复杂设计最佳化上，提供系统设计师 3 项独特的优势：（一）可在软体和 RTL 完成前，取得全配效能模型 （fully-instrumented performance models） ；（二）可清楚计算与呈现多核心设计的动态行为和效能瓶颈；（三）设计流程自动化，研发人员可在几天内开发数百项架构替代方案，不必在文件规格和 RTL 方法上花费数周或数个月的时间。
目前采用 FlexNoC Interconnect IP的架构，可藉由这些功能优势，更完全地开发并且最佳化多核心架构，避免SoC晶片设计不当造成的昂贵成本。
Arteris FlexNoC的矽晶验证商用network-on-chip Interconnect IP，让客户减少晶片Interconnect线路数量与多核心系统晶片设计的逻辑需求。
透过减少Interconnect线路和逻辑闸，可解决后端 配置布线阶段（P&R）出现的 绕线拥塞（Rouging congestion）和时序收敛（Timing Closure）问题，进而 缩短研发周期、提高Interconnect频率，以及减少Interconnect面积和功耗。
产品资讯
Arteris 和新思科技的整合方案，目前提供 Arteris FlexNoC 2.6 以上的版本、以及新思科技 Platform Architect MCO G-2011.06-SP2 以上的工具版本。关于Arteris的更多资讯，请上公司官网www.arteris.com，或与greater.china@arteris.com联系！ ；关于更多新思科技的 Platform Architect MCO 工具环境资讯，请上网站 http://www.synopsys.com/platformarchitect 。
