3G核心芯片国产化取得突破

发布: 2006-11-09 15:23 | 作者: | 来源: | 字体: 小中大

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　　中国3G标准TD-SCDMA产业联盟的主要芯片成员鼎芯通讯(上海)有限公司日前宣布开始提供自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片，这也是国内首款CMOS TD-SCDMA射频芯片组。

　　据了解，射频与数字基带并列为无线通信终端两大核心芯片，前者一直是中国无线通信产业的软肋。作为惟一承担TD-SCDMA国家射频专项和科技部“863”高科技计划射频芯片项目的企业，鼎芯开发出CMOS射频收发器和模拟基带芯片组，能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带厂商接口。

　　台积电业务发展总监陈平表示：“CMOS射频收发器代表了射频集成电路技术的发展趋势，但其技术难度却令许多射频公司望而却步。鼎芯在此领域的突破，代表了本土设计公司成功地将先进的CMOS射频技术用于TD-SCDMA平台。”

　　鼎芯通讯CEO陈凯说，鼎芯今年4月成功实现TD-SCDMA网络通话，打破了射频收发器被国外芯片厂商垄断的局面。鼎芯研发的射频收发和模拟基带与展迅等公司的数字基带芯片相互配合，将共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。

　　中国TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅认为，把中国自主3G标准TD-SCDMA发展为一个成熟的产业，是一项极其艰巨的任务。就具体工程问题而言，支持手机功能的两大核心芯片之一的射频收发芯片一直是中国无线通信和3G产业的薄弱环节，鼎芯取得的进展，对中国本土3G通信产业链完成布局和早日商用起到了积极的推动作用。