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移动通信网(mscbsc)讯 12月8日下午消息，据台湾经济日报报道，华为高管近日接受采访时表示，正在评估联发科通讯芯片组在华为手机上使用的可能性。市场预计联发科最有机会打入华为供应链的芯片将是明年第一季将正式上市的MT6575。
华为为台湾厂商重要的客户之一，去年对台采购金额为995亿台币，今年增长到1100亿台币。在手机部分，目前华为的3G手机芯片主要使用高通的产品，2G功能手机则以德仪为主，联发科暂未打入其供应链。
据媒体报导指出，华为无线终端产品部副总陈祥霖接受采访时表示，为提升华为产品质量，还是会持续采购台湾与日本零组件厂的产品，并已研究联发科通讯芯片组，评估其产品能否使用在华为的手机上，增加3G芯片组的供货商。
由于联发科本季度已对外发布主频达到1GHz的最新智能型手机系统单芯片MT6575，预定明年第一季正式量产，产品规格紧追高通今年第四季推出的MSM7227A或MSM7225A，市场预期，最有机会让联发科打入华为供应链的芯片，就是MT6575。
联发科今年推出第一颗智能型手机芯片MT6573，并获得联想、中兴、酷派、Oppo等客户采用，第四季度的月出货量已开始超过百万颗，明年加入MT6575后，因为产品单价较高，将有助于手机芯片的营收稳定。(晨晖)
