通信，拉近世界的距离！

高通举办创新无线终端联合展会

发布: 2010-12-15 23:59 | 作者: | 来源: 北京商报 | 字体:  小  中  大 

相关专题： 无线 芯片

　　高通日前在京举办了“2010年高通公司中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示会”。在本次展会上，共吸引了包括中兴、联想移动、TCL通讯等在内的28家国内合作伙伴参与。随着2010年3G与智能手机的高速增长，高通在全球的移动通讯芯片的出货量大幅增长。面对更加专业化和细分的手机市场，高通的SnapDragon处理器备受市场欢迎。以此为契机，高通在Android市场、Windows Phone7市场上都保持着良好的势头。


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“YD5GAI”免费领取《中国移动：5G网络AI应用典型场景技术解决方案白皮书》
  • 2、回复“5G6G”免费领取《5G_6G毫米波测试技术白皮书-2022_03-21》
  • 3、回复“YD6G”免费领取《中国移动：6G至简无线接入网白皮书》
  • 4、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》》
  • 5、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书》
  • 6、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解》
  • 7、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书》
  • 8、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1》
    		•

    本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

    业界最新资讯

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子