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3G软着陆可能性增强 预计10月放号

发布: 2007-03-07 21:31 | 作者: 侯春雨 � | 来源: | 字体:  小  中  大 

相关专题： 芯片
　　近日，记者从相关TD设备提供商处获悉，目前TD-SCDMA已具备了组网和投入运用的能力。
根据目前的部署，预计在今年10月份将完成在奥运城市的组网建设，并逐步开始放号，这意味着3G在国内软着陆的方式可能性增强。据了解，经过前期测试，目前几十家芯片厂商和设备厂商开始提供支持国产3G标准的TD-SCDMA产品和设备，并形成了较为成熟的组网方案和经验，可以在较短的时间内，在单个城市内迅速建网运营。

　　不过，TD何时在国内大范围铺网，何时发放3G牌照，一直是个悬而未决的问题。相关设备提供商透露，有关方面已经与设备商和运营商做出最新部署，预计从3月份开始进行下阶段的测试，测试重点集中在10个左右的奥运城市，并且在今年10月份最终完成这些城市的TD网络建设工作，并逐步开始放号。此外，在今年6月，国内还将推出HSDPA高速数据传输业务。


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