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移动通信网(MSCBSC)讯 9月2日消息，针对中国移动发布Ophone平台，TD芯片核心企业联芯科技宣布推出TD-OPhone终端解决方案和和公板，将加速Ophone手机产品市场化速度，该公板预计于明年1月份推出。
此前8月31日下午，中国移动高调举行了Ophone的产品发布会，再一次将3G聚焦于TD智能终端产业。DELL、LG、海信、联想等八个国内外品牌厂商纷纷在发布会现场展示了各自的OPhone手机。据悉，LG、中兴、TCL、海信等均在TD Ophone领域与联芯有深度合作。基于该方案各厂商仅仅在数月内便推出了高性能、差异化的Ophone手机，为如火如荼的TD产业添柴加薪。
为此，联芯科技宣布，在TD Ophone领域推出系列的终端解决方案，包括一款参考方案和公板。其中，DTivyTM A2000-Ophone是一款AP+Modem架构具备HSPA+GGE双模能力的终端方案。值得关注的是Modem部分，它使用的是联芯最新推出的4 芯片套片组，具有强大的处理能力和高集成度。该方案提供软硬件整套参考设计，为客户开发差异化的产品提供了一个更好的平台。除此之外，还提供完善的技术支持服务，为客户快速有效开发Ophone提供了可靠的保障。
LC6830则是联芯科技应中国移动要求，自行研发的TD-OPhone公板，集成了中国移动OMS，可根据客户提供的结构、LCD、 Camera、键盘、耳机等电声器件实现灵活定制，有效提升产品市场化速度。该公板预计于明年1月份推出。(银刀)
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