发布: 2009-05-17 17:53 | 作者: | 来源: 新浪科技 | 字体: 小 中 大
移动通信网(MSCBSC)讯 5月17日,TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目签约仪式在北京举行,中国移动与9个手机厂商和3家芯片厂商签署“联合研发”合作协议。
图为工信部副部长娄勤俭致辞。
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