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ADVA光网络上个月宣布开始领导SPEED（Silicon Photonics Enabling Exascale Data Networks）项目。该项目旨在为开发、制造和封装专用硅电子与光子集成芯片（EPIC）打造一个平台。
EPIC在单一的半导体芯片上集成电子和光子功能，相比竞争性解决方案能提供更好的性能，更小的封装和更低的成本。其目标应用是超高速数据中心互连所需板载（Boards-mounted）光收发器。ADVA光网络负责协调该项目，同时在收发器开发和设计方面也起着关键作用。
SPEED项目是由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助，始于2015年11月，并设定为三年。项目伙伴包括AEMtec, Finetech, Fraunhofer HHI and IZM,IHP，Paderborn 大学Ranovus, Sicoya, TU Berlin, and Vertilas。
使用一个共同的框架，该项目将开发两款下一代400 Gbit / s的板载光收发器：一款针对数据中心内应用的四波长直接检测解决方案和一款针对跨数据中心互连的单波长可调相干设备。SPEED联盟追求的革新解决方案将帮助解决行业共同关注的成本效益、功耗和热管理等关键问题。
