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【PConline 资讯】中芯国际（SMIC）目前宣布自主28nm HKMG成功流片，将为联芯科技的4G芯片代工。中芯目前已经可以采用28nm LP（PolySiON）工艺为高通骁龙410代工，而中芯28nm HKMG工艺的流片似乎也能把台积电手中的28nm处理器生产订单抢一点过来。
而中芯28nm HKMG用于联芯4G芯片的流片，但目前尚未知道这颗芯片的具体型号，只是在通告中提到这款芯片的速度达到了1.6GHz。而中芯国际CEO及执行董事邱慈云博士表示，中芯还陆续对28nm HKMG制程工艺进行改良，推出紧凑加强版，让客户拥有更多的选择。
国内半导体制造业开始慢慢追上来了，虽然和台积电、三星等国际大厂相比还有一定的距离，但国内半导体企业的进步依然是值得肯定的。
